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供应HL308银焊条、供应HL308银焊条、质量***

专业生产批发银焊条,钴基焊条,耐磨焊条,铸铁焊条,不锈钢焊条,耐热钢焊条,铸造碳化钨气焊条及焊丝。

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    上海 上海 奉贤区 上海市奉贤区青村镇奉柘公路2799号
品牌:恒黛型号:HL308焊芯直径:2.5-4.0mmmm
牌号:HL308类型:银焊条材质:银
直径:2.5-4.0mmmm长度:2.5-4.0mmmm

供应HL308银焊条、供应HL308银焊条、质量***详细介绍




Ag银焊条(即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏)系列主要有:2%银焊条(即国标HL209银焊条);5%银焊条(HL205银焊条);15%银焊条(HL204银焊条);18%银焊条(德标+00Degassa1876银焊条);25%银焊条(HL302银焊条);30%银焊条(德标L-Ag30cd银焊条);35%银焊条(Bag-2银焊条);40%银焊条(Bag-28银焊条);45%银焊条(HL303银焊条);50%银焊条(HL324银焊条);56%银焊条(Bag-7银焊条);60%银焊条;65%银焊条70%银焊条;72%银焊条(HL308银焊条);85%银焊条等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。

Ag银焊片(即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏)系列主要有:2%银焊片(即国标HL209银焊片);5%银焊片(HL205银焊片);15%银焊片(HL204银焊片);18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);45%银焊片(HL303银焊片);50%银焊片(HL324银焊片);56%银焊片(Bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(HL308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。

HL209,含银2%等同于美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg具有良好的流动性和填充能力,广泛用于空调、冰箱、机电等行业,铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。

HL205,含银5%等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAgL205,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。    

 HL301银基焊条Ag10 Cu 53 Zn余量

820           用途:主要用于钢及钢合金,钢及硬质合金。

HL204,含银15% HAg-15B,含银15%,等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgPL204,具有接头塑性好,导电性提高,特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。

 HAG-18BSn,含银18%,是银、铜、锌、锡合金,熔化范围稍高,润湿性和填充性良好,价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。      

HAG-20BCd,含银20%,是银、铜、锌、镉合金,熔化范围适中,润湿性和填充性好,价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料,熔点620-760摄氏度。 

HL302,含银25%  H等同于国标BAg25CuZnL302,是银、铜、锌、合金,具有较好的润湿性和填充性,但熔点稍高,可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。   
 HAG-25BSn,含银25%,等同于美标AWS BAg-37,是银、铜、锌、锡合金,熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。 

HAG-25BCd,含银25%,等同于美标AWS BAg-27、国标BAg25CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金,熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-720摄氏度。   

 HAG-30B,含银30%,等同于美标AWS BAg-20,国标BAg30CuZn ,是银、铜、锌合金,熔点稍高,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。  

HAG-30BCd,含银30%,等同于美标AWS BAg-2a、国标BAg30CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金,熔点较30B***,流动性更好,可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。     

HL314,,含银35%,等同于美标AWS BAg-2、国标BAg35CuZnCd是银、铜、锌、镉合金,熔点低、流动性好,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-700摄氏度。

HAG-35B,含银35%,等同于美标AWS BAg-35,是银、铜、锌合金,中等熔化温度,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。    
   
 HAG-35Sn,含银35%,等同于国标BAg34CuZnSn,是银、铜、锌、锡合金,中等熔化温度,有较好的流动性,更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。  

HAG-35BCd,含银35%,等同于美标AWS BAg-2、国标BAg35CuZnCdL314,是银、铜、锌、镉合金,熔点低、流动性好,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-700摄氏度。   

HL312,含银40%,等同于国标BAg40CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金,熔点低、焊接工艺性优良,适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。

HAG-40B,含银40%,是银、铜、锌、合金,具有较好的流动性、渗透性和韧性,熔点677-732摄氏度。    
    
HAG-40BNi,含银40%,是银、铜、锌、镍合金,等同于美标AWS BAg-4,具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接,熔点670-780摄氏度。    
   
 HAG-40BSn,含银40%,等同于美标AWS BAg-28,是银、铜、锌、锡合金,有很好的流动性,用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想,熔点650-710摄氏度。    
  
HAG-40BCd,含银40%,等同于国标BAg40CuZnCdL312,是银、铜、锌、镉、合金,熔点低、焊接工艺性优良,适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。
 
HL303,含银45%,等同于美标AWS BAg-5、国标BAg45CuZn,是银、铜、锌、合金,综合性能好,有优良的韧性和渗透性,常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度
HL303
银基焊条Ag 45  Cu 30   Zn余量

说明及用途:熔点较低,有良好的侵流性和填满间隔能力,焊缝光洁,耐冲击性能及抗裂性能良好。用于铜合金,钢及硬质合金,钢及不锈钢,也适合镍及镍合金。

HL303 F银基焊条Ag 45  Cu 30  Zn余量

说明:钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HAG-45B,含银45%,等同于美标AWS BAg-5、国标BAg45CuZnL303,是银、铜、锌、合金,综合性能好,有优良的韧性和渗透性,常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。   
     
HAG-45BSn,含银45%,等同于美标AWS BAg-36,是银、铜、锌、锡合金,性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。   

HAG-45BCd,含银45%,等同于美标AWS BAg-1,国标BAg45CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金,熔化温度***窄、流动性好,可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。

HL304银基焊条Ag50  Cu34 Zn余量

说明:主要性能和HL303银基焊条基本相同。

等同于美标AWS BAg-1 a,国标BAg50CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金,具有高强度、高延展性、高流动性等优点,钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。

HAG-50B,含银50%,等同于美标AWS BAg-6、国标BAg50CuZnL304,是银、铜、锌合金,适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接,熔点690-775摄氏度。   
    
  HAG-50BNi,含银50%,等同于美标AWS BAg-24、是银、铜、锌、镍合金,无镉,***适用于不锈钢钎焊,提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。 

HAG-50BCd,含银50%,等同于美标AWS BAg-1 a,国标BAg50CuZnCdL313,是银、铜、锌、镉、合金,具有高强度、高延展性、高流动性等优点,钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度

HL321,含银56%,等同于美标AWS BAg-7、国标BAg56CuZnSn,是银、铜、锌、锡合金,具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点,***适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度

 HAG-56BSn,含银56%,等同于美标AWS BAg-7、国标BAg56CuZnSnL321是银、铜、锌、锡合金,具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点,***适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。  

 HL306银基焊条Ag 65  Cu 20  Zn余量

680用途:主要用于铜及铜合金钢,不锈钢,等电气设备。

HL307银基焊条Ag72  Cu 26 Zn余量

 750—800用途:主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。

 HL308银基焊条Ag75  Cu 22 Zn余量

770主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,等多用途,适合铜及镍设备。

 

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